华为这颗新发布的芯片厉害了！全新封装工艺，***发布！
近日，一博主在拆解华为新发布的手机时，意外发现 此款手机内置的cpu 采用了全新的封装工艺，它是全球***cpu，gpu，ram，基带一体封装的soc。
这种集成一体式封装工艺不仅大大增加了数据传输的速度，散热的问题也得到了有效的解决。
相比，苹果最新款发布的手机soc也集成封装了cpu，gpu，ram，但是基带还是外挂的。
通过这种封装工艺，在制程受限的情况下实现了性能突围，标志着中国半导体封装工艺进入世界***梯队，或将重塑全球半导体产业竞争格局。
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